Queste soluzioni consentono la creazione di design 5G wireless di nuova generazione board-to-board e board-to-filter a un costo inferiore
TE Connectivity (TE), un leader mondiale nel settore della connettività e dei sensori, ha presentato oggi i suoi nuovi connettori coassiali ERFV RF per applicazioni 5G wireless. Le nuove soluzioni saranno presentate in una dimostrazione con antenna attiva allo stand di TE (Padiglione 82, Stand 225) del salone Electronica che si terrà settimana prossima a Monaco, Germania.
I design futuri delle apparecchiature 5G wireless richiederanno un nuovo livello di componenti altamente affidabili e personalizzabili, offerti a costi minori, che consentano di rendere possibile un'infrastruttura wireless mondiale in continua espansione. I nuovi connettori coassiali ERFV RF di TE supportano i design del 5G wireless di prossima generazione implementando connessioni board-to-board e board-to-filter via radio e via antenna a un costo minore.
I connettori coassiali ERFV impiegano un design monopezzo con un ottimo rapporto qualità-prezzo e offrono un elevato grado di personalizzazione con una gamma variabile di altezze fra schede e configurazioni di connettori. Con i connettori ERFV, le altezze tra schede possono variare da 5,2 mm a 20 mm a seconda delle applicazioni di prodotto, ad esempio board-to-filter o fra schede a circuiti stampati (PCB). Il connettore può anche essere applicato come collegamento a montaggio superficiale da scheda a scheda o come collegamento a vite o a pressione nei filtri. Inoltre i connettori coassiali ERFV offrono un'affidabilità comprovata con una tolleranza del disallineamento assiale di +/- 1 mm, una tolleranza del disallineamento radiale di +/- 0,8 mm e una perdita di inserzione e perdita di ritorno su CC eccezionale a 10 GHz.
"Per affrontare le esigenze dei nostri clienti che progettano applicazioni wireless e di telecomunicazione in preparazione per l'imminente implementazione del 5G, abbiamo sviluppato un design innovativo monopezzo del connettore RF", ha affermato Erin Byrne, Vice Presidente Progettazione e Direttore tecnologico dell'unità aziendale Dati e Dispositivi di TE Connectivity. "Questa soluzione monopezzo offre significativi risparmi di costi rispetto alle soluzioni in tre parti, pur mantenendo eccellenti standard di prestazioni".
"I progettisti che creano la nuova generazione di soluzioni 5G wireless necessitano di prodotti di connettività che offrano prestazioni elevate e un alto grado di flessibilità, a costi minori", ha affermato Eric Himelright, Vice Presidente della gestione prodotti dell'unità aziendale Dati e Dispositivi di TE Connectivity. "Siamo all'avanguardia nel consentire nuovi design 5G wireless board-to-board e board-to filter personalizzati grazie ai nostri connettori RF monopezzo ERFV".
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