En Interpack 2014, Sun Chemical y su empresa matriz DIC presentarán su nueva gama de adhesivos para laminación SunLam.
En el Stand C10/Pabellón 7a de Sun Chemical se podrá ver toda la gama SunLam de adhesivos para laminación de alto rendimiento. Esta oferta ha sido desarrollada inicialmente por DIC para el exigente mercado asiático para proporcionar un rendimiento óptimo, incluso en condiciones complejas de procesamiento y de producción de alimentos.
Colin Smith, jefe de producto de Sun Chemical en Europa, comenta: "Los propietarios de marcas buscan soluciones de envasado flexibles capaces de sustituir algunas de las aplicaciones históricas de envasado rígido, y que al mismo tiempo sean capaces de conservar o mejorar las propiedades de barrera existentes de la estructura, lo que en muchos casos tiene un efecto directo en la caducidad y la integridad del producto. Los adhesivos SunLam hacen exactamente eso. Estos adhesivos pueden tener un efecto significativo en términos de resistencia del producto y estabilidad de la temperatura. La tecnología más reciente de adhesivos con barrera al oxígeno también ofrece la oportunidad de crear envases más ligeros y de reducir costes y complejidades, manteniendo al mismo tiempo el rendimiento general.
La familia SunLam de adhesivos para laminación consta de productos de base acuosa, con base disolvente o libre de ellos que se ajustan a las necesidades a escala global de las principales aplicaciones de envasado flexible.
