In occasione di Interpack 2014, Sun Chemical e la sua società madre DIC presenteranno la nuova gamma SunLam di adesivi per laminazione.
La famiglia SunLam di adesivi per laminazione dalle elevate prestazioni sarà esposta presso lo stand Sun Chemical (stand C10, padiglione 7a). Questa tecnologia è stata inizialmente sviluppata da DIC per offrire prestazioni ottimali per l'esigente mercato asiatico, anche in presenza di condizioni di elaborazione e prodotti alimentari difficili.
Colin Smith, Product Manager europeo di Sun Chemical, spiega: "I proprietari dei marchi richiedono soluzioni per il packaging flessibile in grado di sostituire alcune delle applicazioni tipicamente rigide. Tali soluzione devono poter mantenere o addirittura migliorare le proprietà di barriera correnti della struttura che, nella maggior parte dei casi, ha un effetto diretto sulla vita a scaffale e l'integrità del prodotto. Gli adesivi SunLam rispondono a queste esigenze. Possono avere un effetto significativo in termini di resistenza del prodotto e stabilità a temperature elevate. La nuova tecnologia per adesivi con barriera all'ossigeno offre inoltre l'opportunità di ridurre il peso, i costi e la complessità, pur mantenendo le prestazioni complessive."
La famiglia di adesivi per laminazione SunLam comprende prodotti a base di acqua, privi di solventi e a base di solventi, progettati per rispondere alle esigenze delle principali applicazioni di packaging flessibile a livello globale.
