株式会社リコー（本社：東京都中央区、社長執行役員：三浦善司、以下リコー）と、SAP AG（NYSE：SAP、以下SAP）は、両社の持つ製品と技術を包括的に連携させたソリューションの提供で協業いたします。協業の第一歩として、両社の連携ソリューションをまずは国内市場向けに提供いたします。
＜協業の背景＞
リコーは、基盤事業製品のデジタル複合機をはじめ、RFID*1ソリューションなどを強みに、製品（モノ）に加えてサービス（コト）事業の強化を図り、将来に向けた新たな事業創出を進めています。一方SAPは、インメモリーデータベース「SAP HANA®プラットフォーム」を中核に、ビッグデータの活用やビジネスプロセスの最適化による企業競争力強化のための幅広い製品・ソリューションを提供しています。
こうした両社の強みを組み合わせることで、たとえば、複合機やプリンターとSAP® ERP*2を連携させた業務改善や、ICタグを活用したビジネスプロセスの効率化など、お客様に新たな価値をご提案いたします。
＜連携ソリューションの提供＞
具体的には、受発注、購買、会計、人事、製造、マーケティングなどの分野におけるお客様の業務改善を実現する連携ソリューションを短期間でかつ、安心してご利用いただけるよう提供してまいります。
連携ソリューションは、SAPグローバル協同開発センター（COIL Tokyo＝Co-Innovation Lab Tokyo）において稼働検証を行います。COIL Tokyoは、SAPのパートナー企業および顧客企業とともに、最新技術を取り込んだソリューションの研究開発を行うグローバル施設です。
連携ソリューションの提供開始は年内を目指しております。
両社は今後さらに協業関係を深め、より広範な分野における連携ソリューションの提供に取り組んでまいります。
*1 RFID：非接触型の自動認識技術。人や物に付けられたICチップに対してリーダー/ライターを利用して情報のやり取りをすることができ、物流管理や生産履歴管理など様々な分野での応用が可能。
*2 ERP：受発注、販売管理、在庫管理、生産管理、会計といった企業の基幹業務に関する情報を統合化し、経営を支援するためのアプリケーション
