Mit einem hochaktuellen Thema und einem erweiterten Konzept präsentiert sich die Dresdner Verpackungstagung im Jahr 2014. Die Veranstaltung versteht sich als Netzwerk und Treffpunkt für Techniker, Verpackungsentwickler und Produktionsleiter von abpackenden Unternehmen sowie Maschinenbauern. Ihren Teilnehmern bietet die Tagung neben Fachvorträgen, Abendveranstaltung und Get-together mit dem studierenden Nachwuchses nun zusätzlich auch eine Fach-Exkursion und einen Workshop mit aktuellen Insights. Frühbuchern bietet das Deutsche Verpackungsinstitut (dvi) als Veranstalter bis Ende Oktober spezielle Konditionen.
Am 4. und 5. Dezember 2014 findet im vorweihnachtlichen Dresden die 24. Verpackungstagung statt. Unter dem Motto „Neue Technologien pushen die Märkte" thematisiert die Dresdner Verpackungstagung neue Wege der Automatisierung im Rahmen von Industrie 4.0, supraleitende Automatisierungskomponenten, additive Fertigung und 3-D-Druck, gedruckte Funktionalitäten - Potentiale und Grenzen für die Verpackung, wirtschaftliche Spritzgießtechnologie, modulare Linienstrukturen, Flexibilität durch Co-Packing und Optimierungsmöglichkeiten bei der Verarbeitung.
Die Exkursion am zweiten Veranstaltungstag führt zum PACKNET Dresden, einem Netzwerk von 21 Unternehmen, die sich als komplexer Dienstleister für Verpackung verstehen. Der exklusive Workshop im Anschluss behandelt das Thema Prozesssimulation. Teilnehmer profitieren dabei auch vom Know-how des Instituts für Konstruktionstechnik und Anlagengestaltung (IKA), das das einzige branchenorientierte Prozesssimulationssystem für die verpackende Industrie entwickelt.
Winfried Batzke, Geschäftsführer des Veranstalters dvi, zeigt sich überzeugt, dass das aktualisierte Konzept der Verpackungstagung gut ankommen wird. „Die Dresdner Verpackungstagung wird ein Treffpunkt für Verpackungskompetenz bleiben, mit dem wir wichtige Informationen und Impulse liefern und vor allem den technisch orientierten Akteuren im Verpackungsbereich viel Raum für Diskussionen, Austausch von Erfahrungen und Networking bieten wollen. Die Idee eines „Upgrades" mit Exkursionen und Workshops am zweiten Veranstaltungstag ist bei einer Befragung von Teilnehmern der vergangenen Jahre sehr gut angekommen."
Weiterhin Bestandteil der Tagung ist neben der Abendveranstaltung in einer Location am Elbufer die Möglichkeit, schon heute nach vielversprechenden Talenten für morgen Ausschau zu halten. Durch die Unterstützung des diesjährigen Sponsors „Beckhoff Automation GmbH", nehmen Studierenden aus verpackungsrelevanten Studiengängen für eine Bearbeitungsgebühr von nur 15 Euro an der Tagung teil. Die entsprechenden Profile hängen bei der Tagung aus und sind ab Tagungsbeginn auch online im Teilnehmerbereich.
Bis Ende Oktober profitieren Interessenten von einem Frühbucherrabatt. Das Programm der Tagung und Möglichkeiten zur Anmeldung finden sich auf der Webseite www.verpackungstagung.de
